大昌華嘉參加IPB2011第九屆粉體工業/散裝技術展覽會
2011-10-12
IPB 2011 第九屆粉體工業/散裝技術展覽會暨會議于9月27日至29日在上海展覽中心成功舉辦。
IPB是中國顆粒學會*主辦的粉體/ 散裝行業盛會,展示內容含概材料改性工業的整個加工流程,不僅運用于化工、制藥、食品工業的處理,更廣泛應用于顏料染料,包裝,采石,建筑,陶瓷等領域。
大昌華嘉商業(中國)有限公司在此次展會中展示了美國麥奇克公司(Microtrac Inc.)激光粒度(粒形)分析儀系列,和日本拜耳公司(BEL JAPAN, INC.)比表面和孔隙度分析儀,引起了現場觀眾的廣泛關注。
展會現場華嘉公司產品專家和現場觀眾進行了面對面的交流以及操作演示,詳細介紹了材料表面表征的技術進展,并針對客戶的具體應用,提出*解決方案,受到了廣大用戶的熱烈歡迎。